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技术:细说COB封装的优劣势及工艺
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技术:细说COB封装的优劣势及工艺

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势,那么,这种封装技术能否应用在显示屏上呢?在封装方式上,已经有企业做出了全新的尝试,并且这种尝试也得到了验证,已经在市场上进行推广运用,在这同时,也引发了行业内人士的广泛关注。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-05-24 15:34:10 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

噜噜噜  2018-06-01 10:20:22从人类基因看生鲜照明

1720817412  2018-05-05 11:13:43LIGHTTOOLS中文说明书

Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

小封装大未来, CSP LED的本质与未来解读
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封装大未来, CSP LED的本质与未来解读

就CSP而言,它并不代表低成本,也不代表CSP在性能上如何如何的优越,更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义,类似SMD。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-05-24 15:31:35 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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大功率LED封装胶的介绍
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大功率LED封装胶的介绍

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

 0 | 上传人:dengqiuxia  2017-04-26 16:28:37 | 热度: 格式:docx 25篇相似文档

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dengqiuxia  2016-02-04 14:17:54图文解析:LED显示屏控制系统

扇出型封装技术及其优势详解
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扇出型封装技术及其优势详解

 0 | 上传人:rankong  2017-03-27 16:23:03 | 热度: 格式:doc 3989篇相似文档

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a14594260  2021-09-15 19:16:20隐患排查和煤矿化工安全生产预警系统软件解决方案

技术宅  2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计

【干货分享】大功率LED封装胶的介绍
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【干货分享】大功率LED封装胶的介绍

LED封装胶是LED光电行业有机硅胶材料的总称。由于环氧的抗臭氧能力较弱以致于胶体变黄,影响透光效果,而硅胶材料具有的抗大气老化、紫外老化等优异性能,在高端的产品应用上环氧树脂己被LED硅胶材料所取代。

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速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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世界LED外延片产业发展报告
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世界LED外延片产业发展报告

外延片处于LED产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在LED外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中,外延片生长投资要占到70%,外延片成本要占到封装成品的70%。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-02-14 14:45:03 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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CSP免封装器件的光品质与信赖性研究
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CSP免封装器件的光品质与信赖性研究

本文以自主研发的CSP免封装器件为研究对象,着重探讨了CSP免封装器件在光品质与信赖性方面的表现,进行了CSP免封装器件与传统2835白光照明器件的光品质对比,同时也探究了自主研发的CSP免封装器件在器件的性赖性方面的表现。

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速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述(下)
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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述(下)

目前,LED 正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道 LED 除了其本职功能——发光以外,还有一个不得忽视的重要问题,就是 LED 的发热。经过这十 几年的发展,虽然现在 LED 的电光转换效率已经达到 40%~60%,但还有很多能量是通过热 的形式散发出来。

 0 | 上传人:lihoucheng  2017-02-04 14:58:36 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

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lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

一种增光型Top-view CSP及其工艺研究
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一种增光型Top-view CSP及其工艺研究

近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。

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速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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4-20mA电流环路隔离IC
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4-20mA电流环路隔离IC

SIP12 Pin封装的电流环隔离芯片:ISO

 0 | 上传人:szsysunyua  2016-12-20 13:57:02 | 热度: 格式:pdf 19篇相似文档

常州麦兹自动化科技  2017-06-29 13:41:19常州麦兹自动化宣传册

Joker  2017-02-20 10:29:29中国传感器及自动化行业的领导者

szsysunyua  2016-12-26 15:39:13两线无源隔离放大器常用匹配方案

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szsysunyua  2016-12-21 15:33:52位移电阻信号变送器IC

隔离放大器IC现场保护方案参考
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隔离放大器IC现场保护方案参考

IC封装模拟信号隔离放大器、隔离变送器、信号隔离器现场应用保护方案。

 0 | 上传人:szsysunyua  2016-12-15 12:57:22 | 热度: 格式:pdf 19篇相似文档

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从汽车前大灯看强光LED不同封装形式的优缺点
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从汽车前大灯看强光LED不同封装形式的优缺点

采用LEDs制造的汽车前大灯灯泡具有寿命长、亮度高、投射距离远等显著优点,己经成为大面积替代卤素灯和氙气灯的优选光源,由多光束智能強光LEDs制造的自适应汽车前大灯亦已成为下一代汽车前大灯的趋势。

 0 | 上传人:lihoucheng  2016-12-13 15:04:47 | 热度: 格式:doc 1951篇相似文档

速科德电机科技  2022-08-17 10:09:41德国SycoTec高速主轴电机:陶瓷劈刀内孔研磨(外研磨)技术

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Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

lkp6300  2018-03-13 12:17:02各主要国家电压

传感器两线制回路取样配电专用隔离供电电源 BxxxxHK  1
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传感器两线制回路取样配电专用隔离供电电源 BxxxxHK 1

传感器两线制回路隔离电源:BHK系列, 1KV隔离, 微功率超低功耗,非稳压单输出,SIP7脚封装.

 0 | 上传人:szsysunyua  2016-12-13 14:10:33 | 热度: 格式:pdf 0篇相似文档

【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述(上)
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【干货】LED封装器件芯片结温测试浅述(上)

目前,LED正以其优异的电光转换效率及光效得到业界的充分认可。但大家都知道LED除了其本职功能——发光以外,还有一个不得忽视的重要问题,就是LED的发热。

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小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战
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小间距LED显示屏给芯片端带来的挑战

近几年来,借助于芯片制造和封装厂商、IC电路厂商和屏幕制造厂商等的多方努力,单封装器件成本越来越低,LED封装器件越来越小,显示屏像素间距越来越小、分辨率越来越高,使得小间距LED显示屏在户内大屏显示方面的优势越来越明显。

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Elaineluoy  2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真

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